K285 是一款針對 LED 大功率封裝行業配制的單組份的導電導熱銀漿,該產品具有粘 接性強,導電導熱性能優異,耐候期長,導電導熱穩定性好,低溫快速固化等特點。
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PRODUCT CENTER康利邦
KANGLIBANG導電導熱銀漿(K285)
產品描述
K285導電導熱銀漿 是一款針對 LED 大功率封裝行業配制的單組份的導電導熱銀漿,該產品具有粘 接性強,導電導熱性能優異,耐候期長,導電導熱穩定性好,低溫快速固化等特點。
產品特性
1、有粘接性強。
2、耐候期長。
3、導電導熱穩定性好。
4、低溫快速固化。
產品應用
導電導熱性粘合劑,LED 連接和芯片粘接,適用于點膠工藝。
未固化前技術參數
外觀 | 土黃色粘稠體 |
填料類型 | 銀 |
粘度 | 20000-23000mPa.s |
比重 | 9.5 g/cm3 |
含量 | 93% |
工作壽命 在 25℃ | 8 小時 |
保質期 ≤ -5℃ | 6 個月 |
產品優點 | 無拉絲、拖尾 |
低溫快速固化 | |
導電導熱性能優良 |
粘接性強 | |
應用 | LED 芯片粘接 |
典型固化條件: 120℃; 15~20min (根據不同操作環境,有所不同)
固化后材料的典型性能
體積電阻率 | 2ohms-cm2 |
導熱率 | 28W/mK |
接著強度,2mm×2mm Si chip | 150℃/30min,89.3N |
350℃/20s,18.5N |
LED 大功率導電導熱銀漿應用指導
1、解凍回溫過程:先冷藏(0-15℃)解凍 45 分鐘,再常溫(<25℃)回溫 45 分鐘。
2、使用前請允許儀器達到室溫。
3、不要反復冷凍,一旦解凍至 25℃,銀漿不建議再冷凍。
4、應立即將解凍的粘合劑置于點膠設備上使用。
5、導電銀漿必須在產品推薦的工作時間內完全使用。
6、如果銀漿在 25℃超過推薦的工作時間,則可能會發生銀、樹脂分離。
儲存
需要在密封狀態下儲存,溫度為≤-5℃,保質期 6 個月。使用前請允許容器達到室溫。
聲明:
本文的數據均為實驗室條件下獲得,由于使用條件的差異,使用者要參照這些數據和使用條件進行分析和實驗。
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